パワー半導体– tag –

2025年3月5日、東芝デバイス＆ストレージ（本社：川崎市）は、兵庫県太子町の姫路工場に整備していた車載用パワー半導体の後工程専用新製造棟が完成したと発表しました。既存棟と合わせることで、2022年度比で後工程の生産能力を2倍以上へ拡大する見込みで...

京都工芸繊維大学の鐘ケ江一孝助教と西中浩之教授らは、新材料「ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO₂）」を用いた縦型ショットキーバリアダイオード（SBD）を世界に先駆けて試作しました。転位閉じ込め技術を組み合わせたミストCVD法により、ワイドバンド...