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富士経済（東京都中央区、社長：菊地弘幸）は、パワー半導体向けウエハーの世界市場調査をまとめ、炭化ケイ素（SiC）ウエハー市場が2024年比で4.3倍の約6,195億円に拡大すると予測しました。電動車（EV）用途に加え、AIや再生可能エネルギー向けの需要拡大...

2025年3月5日、東芝デバイス＆ストレージ（本社：川崎市）は、兵庫県太子町の姫路工場に整備していた車載用パワー半導体の後工程専用新製造棟が完成したと発表しました。既存棟と合わせることで、2022年度比で後工程の生産能力を2倍以上へ拡大する見込みで...

京都工芸繊維大学の鐘ケ江一孝助教と西中浩之教授らは、新材料「ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO₂）」を用いた縦型ショットキーバリアダイオード（SBD）を世界に先駆けて試作しました。転位閉じ込め技術を組み合わせたミストCVD法により、ワイドバンド...